Xilence XZ018 Thermische Pasta - Hoge Warmtegeleiding - -30°C tot 280°C

Xilence XZ018 Warmtegeleidingspasta biedt hoge geleidbaarheid en betrouwbare koeling vanaf -30°C tot 280°C voor veeleisende toepassingen.

De Xilence XZ018 is een hoogwaardige thermal paste (thermische pasta) met een thermische geleidbaarheid van 5,15 W/m·K, ontworpen om warmte efficiënt tussen processor en koelblok over te dragen. Deze specificatie maakt hem geschikt voor systemen die optimale warmteafvoer nodig hebben.

Met een thermische weerstand van slechts 0,201 °C/W minimaliseert de pasta temperatuursverschillen tussen componenten, waardoor stabiliteit en prestaties verbeteren bij langdurig gebruik of belasting.

De pasta wordt geleverd in een blisterverpakking als één stuk met een gewicht van 1,5 g, voldoende voor meerdere applicaties afhankelijk van de benodigde laagdikte. Verkrijgbaar in zwart en wit, zodat u kunt kiezen op basis van esthetiek of zichtbaarheid tijdens montage.

Fysieke afmetingen van de verpakking zijn compact: 110 mm breed, 25 mm diep en 15 mm hoog, en daardoor gemakkelijk op te bergen in een gereedschapskist of computeronderdelenlade.

Gebruiksscenario's zijn onder meer koeling van CPU's, GPU's, chipset-interfaces en compacte embedded-systemen waar ruimte en thermisch beheer cruciaal zijn. De brede bedrijfstemperatuur van -30°C tot 280°C maakt de pasta geschikt voor zowel lage temperatuuromgevingen als intensieve high-load situaties.

Belangrijke verkoopargumenten zijn de hoge geleidbaarheid (5,15 W/m·K), lage thermische weerstand (0,201 °C/W) en compacte blisterverpakking van 1,5 g, die samen zorgen voor betrouwbare warmteoverdracht en eenvoudige toepassing.

Samenvattend is de Xilence XZ018 Thermal Paste een betrouwbare keuze voor hobbyisten en professionals die een efficiënte, duurzame thermische interface zoeken voor uiteenlopende elektronica- en computerkoelingsprojecten.

• Thermische geleidbaarheid: 5,15 W/m·K
• Thermische weerstand: 0,201 °C/W
• Bedrijfstemperatuur: -30°C tot 280°C
• Inhoud: 1 stuk, 1,5 g