Gelid Solutions TP-GP04-D Thermisch Kussen - Koelmiddel Pasta

Gelid Solutions TP-GP04-D Thermische Pad - Heat Sink Compound is een hoogwaardige thermische pad ontworpen voor efficiënte warmteoverdracht tussen componenten en koellichamen.

Deze Gelid Solutions TP-GP04-D heeft een dichtheid van 3,2 g/cm³, wat zorgt voor betrouwbare thermische geleidbaarheid en consistente prestaties onder belasting. Met een hoogte van 2 mm vult de pad kleine oneffenheden op en verbetert hij de warmteafvoer van chips en andere warmtebronnen.

De pad heeft een afmeting van 90 mm breed en 50 mm diep, waardoor hij geschikt is voor diverse toepassingen zoals koellichamen van cpu's, gpu's, geheugenmodules en power-regelaars. De royale maat maakt het makkelijk om nauwkeurig op maat te snijden voor specifieke montagematen.

Het product wordt geleverd per stuk, met één pad per verpakking, wat handig is voor individuele reparaties of upgrades. De flexibele samenstelling vergemakkelijkt bediening en plaatsing zonder dat er pasta of lijm nodig is.

Praktische gebruiksscenario's omvatten het verbeteren van de koeling in gaming-pc's, het verlagen van temperatuurschommelingen in industriële elektronica en het optimaliseren van thermisch management in compacte systemen zoals mini-pc's en zakelijke workstations.

Belangrijke verkooppunten zijn de consistente dichtheid van 3,2 g/cm³ voor goede warmtegeleiding, de gebruiksvriendelijke afmetingen (90×50×2 mm) en de flexibiliteit om eenvoudig op maat te snijden. Dit maakt de Gelid TP-GP04-D een veelzijdige keuze voor zowel doe-het-zelvers als professionals.

Voor wie op zoek is naar een directe, onderhoudsvriendelijke oplossing zonder rommel van vloeibare thermische pasta, biedt deze thermische pad een duurzame en efficiente methode om warmte te beheren. Overweeg deze pad bij upgrades of onderhoud om de levensduur en stabiliteit van uw componenten te verbeteren.

• Type: Thermische pad
• Dichtheid: 3,2 g/cm³
• Afmetingen: 90 × 50 × 2 mm
• Aantal per verpakking: 1 stuk